半导体军火龙头CEO：“合作”是不二法门，看好存储行业长期需求

美商半导体设备龙头应用材料（Applied Materials）首席执行官 Gary Dickerson 在紧凑满档的全球会议中，专程参与此次在上海举行的SEMICON China 2019 。对于未来中国半导体产业发展与合作机会，Dickerson 斩钉截铁表示，中国市场是一块大蛋糕，没有任何单一企业或国家可以“全吃”，必须透过合作（collaboration）才能共同成长，眼前是机会与挑战并存，然惟有透过“合作”才能攻克“挑战”。

Dickerson 上次参加 SEMICON China 已经是 2016 年了，这次再度到访，言谈中精准、诚恳又有问必答地分析与分享诸多他对于全球科技趋势、半导体产业等多个不同维度的看法，总结他的观点，脱离不了5个词汇：合作（collaboration）、大数据、存储、封装、新材料。

很少人知道 Dickerson 的太太是道地的“南京姑娘”，两人并育有一对儿女

。而谈到中美半导体产业的关系，他总是语重心长的说，要屏除“独吞”的思维，大家一定要合作，不为别的，为的就是要努力为下一代创造更好的生活方式。

图 | 应用材料（Applied Materials）首席执行官 Gary Dickerson（来源：DeepTech）

Dickerson 不断强调，中国是个巨大的市场，要创造最大利益、要追求快速成长，不二法门是“合作”二字。

国内晶圆厂遍地开花，应材将深耕生态系统链扩大投资

中国晶圆厂遍地开花的盛况，对于应材在内的所有半导体设备商而言，绝对是推升未来业务成长背后的“关键之手”，而国内半导体产业要提升至国际级的层次，应材也无庸置疑是最重要的合作伙伴。

然而，面对国内倡导设备和材料“国产化”的政策和议题， Dickerson 强调除了合作外，也与国内很多半导体企业都已建立深厚的合作关系，尤其是生态系统供应链的强化，虽然现在不方便揭露太多细节，但唯有勇于携手合作的公司，才能掌握全球趋势脉动，应材对于中国市场的耕耘，未来只会不断加大力度投资。

应材 2018 年来自于中国市场的营收有 50 亿美元，当中包含半导体、显示器和其他服务等，未来将持续与国内生态系统伙伴有更紧密合作。

“材料”即是未来，封装更是延续摩尔定律的新法则

Dickerson 表示，我们在后摩尔定律时代面临诸多挑战，过去是每两年一个技术迭代，但现在可能要花 5 年才能实现，但挑战同时也伴随着机会，像是存储技术从 2D 转到 3D NAND 就是行业非常重要的创新，过去是横向发展，现在走垂直，就像盖摩天大楼一样，当中新材料的创新更扮演举足轻重的关键，无论是新材料的形成、开发、处理、结合等，可以说“材料”即是未来。

另一个焦点议题是封装。封装技术已经成为半导体行业能否前进的关键，透过封装，能有效节省 50% 成本、效能提升 3 倍，并且减少延迟，这些在行业技术指标中都是至关重要，而封装的关键也是材料。

Dickerson 指出，现在的半导体产业绝对是黄金时期，处于时代的风口浪尖，我们一路从笔记本电脑、计算机、手机，眼前的时代脉动走到了人工智能和大数据，未来包括居家医疗、零售业、交通等生活的方方面面都会因此而改变，对于行业而言是巨大的机会点，现在机器所产生的数据已经超过人所产生，预计 2025 年机器所生成的数据会是人的10倍。

在人工智能的议题上，这不是一个单一的主题，透过数据的搜集、积累、处理、连结资料，从人工智慧渗透到数据。然而，单是依靠现有的技术无法支持扩大，行业必须要不断寻求新架构、新材料、新封装方式等，才能协助人工智能的应用层面提升。

在人工智能和大数据为主轴的未来世界， transportation 的方式会因此改变，竞争的本质也在改变。

数据就是新石油，未来的世界由数据来驱动

Dickerson 分析，现在的汽车大厂专注在驾驶体验，但未来绝对是用户体验的时代，如果无法掌握技术，车厂也会被淘汰，因为消费者不会买单，试想你在上海堵车 40 分钟，这时候用户体验的提升非常关键，甚至会带来另一个消费契机，会开启另一个行业的发展。

其他还有医疗体验等，透过人工智能、大数据等，让慢性病可以透过早期检验，用大数据等智能的方式来协助病患追踪观察。

他进一步分析，还有一个例子在中国非常特殊，中国的零售产业是最领先的，线上购物普遍的程度，到实体商店购物的消费者十分少，背后依赖的基础就是大数据。

他也强调，人工智能服务器要提升 1000 倍效能，无论软件、硬件等，当中材料更是关键环节，现在要做思维方式的改变，应材也要发挥产业的领导力，加速产业进步，“数据”会是未来半导体产业的推动力。

Dickerson强调最多次的是数据、封装、新材料，再来是存储。他认为存储是数据应用的基础，各行业需要的存储形式不同，像是视频、音乐等内容都非常多样化，且各国也都有数据保护政策，新技术也朝低迟延的数据传输方向发展。

今年的存储产业虽然略有疲软趋势，但要想，数据就是新石油，过去是石油驱动人类工业革命，未来的世界由数据驱动，存储则是关键应用。

针对全球 12 吋和 8 吋晶圆厂的热况，Dickerson也分析，因为存储产品的供过于求， 12 吋晶圆厂产能过剩的情况只是短期现象，是行业成熟的必经阶段，未来以数据为基础的战略核心会很快浮现， 不论是视频或是音乐内容等等都需要存储，因此存储行业不会沉寂太久。

针对8吋晶圆，应材还是会提供设备，但现在产业趋势仍是以 12 吋晶圆为主，像是现在高度依赖 8 吋晶圆的传感器、物联网芯片等，未来也都会转到12吋上。

再者，在 18 吋晶圆议题上， Dickerson 直接表示，已经没有任何一家客户在关注此议题，大家只关心人工智能和大数据，没有关心晶圆尺寸，只会关心材料、技术、架构， 18 吋晶圆完全没有客户需求可言。

应用材料身为全球半导体军火供应商龙头，对于产业的细微动脉是精准掌握，Dickerson 建议，无论哪一个行业如医疗、教育、零售、运输等都必须敞开心胸来迎接并掌握变革，当中商机和需求非常大，试想，十年前有谁能想到今日的中国已几乎是个无纸化的社会。

他表示，半导体行业经历过去几年的高速成长， 2019 年会开始放缓速度，其中，存储产业的下滑最多，逻辑芯片产业会往上走一些。

整体来看，行业已经进入一个全新的时期，虽然过去和现在驱动产业前进的力道不同，从计算机、手机转换成大数据、人工智能，但整个行业生态体系会更为成熟，前景是无限乐观的。

估计在 2025 年之前，数据需求量会大爆发，推动行业发展应用，大幅改变我们生活风貌，未来十年，行业变革会更为快速。